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供应BGA返修设备

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详细说明

    PCB尺寸:550*500mm

PCB厚度:0.5~2.5mm

适用最重芯片:1*1-70*70mm 300g

PCB定位方式:外形

上部加热:热风1200W

下部加热:热风800W

底部预热:红外3600W

使用电源:单相220V 50/60Hz

机器尺寸L/W/H:840/600/560m

机器重量:约80Kg

 
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